COB (Chip on Board) LED display ni gaw, hpang na-prat na display hpaji masa hku nna, shanhte a -density n-gun kaba ai, n bung ai lam grai law ai, grai kaja ai makawp maga lam ni a majaw, high-end display application ni hta grai lang nga ai. Raitim, shanhte a yak hkak ai galaw shapraw ai lam gaw, quality control hpe grau nna ahkyak shatai nna, dai gaw, product kam hpa mai ai lam hte asak galu ai lam hpe hkrak hkra hkra machyi shangun ai.
Quality hpe hkang zing ai hta, arung arai hte chip ni hpe jep joi ai lam gaw ahkyak dik rai nga ai. Hpa majaw nga yang, n-gun ja ai LED chips hte substrate arung arai ni gaw, madun dan ai lam hpe hkam la lu na matu ra kadawn nga ai rai nna, n-gun ja ai hku shang wa ai arung arai ni hpe jep joi ai lam ni hpe lai di ra ai, dai hta nhtoi htoi ai atsam, wavelength n-gun n bung ai lam, nbung n-gun hpe ninghkap ai lam zawn re ai parameter ni hpe chyam dinglik ai lam ni lawm ai, dai gaw arung arai n kaja ai majaw hpang de hkrat sum ai lam ni hpe koi gam na matu re.
Encapsulation galaw ai lam hpe hkang ai gaw COB display ni a ngang grin ai lam hte nbung laru hpe ninghkap lu ai atsam hpe hkrak sha hkra machyi shangun ai. Die bonding, wire bonding, glue dispensing zawn re ai bungli ni hpe nhprang arai-n lawm ai shara hta galaw ra ai, glue a n-gun hte glue a n-gun hpe hkrak hkrak hkang lu na matu, katsi ai solder joint ni hte glue n-gun n-rawng ai zawn re ai manghkang ni hpe koi gam lu na matu, tinang hkrai galaw ra ai. Dai hta n-ga, n-gun ja ai-kam hpa mai ai encapsulation arung arai ni, epoxy (sh) silicone zawn re ai ni hpe lang nna, hka hte UV hpe ninghkap lu ai atsam hpe jat ya lu ai.
Pixel pitch hte optical n bung ai lam ni gaw, madun dan ai lam a madung masat kumla ni rai nga ai. COB display ni gaw, n-gun n rawng ai-pitch design hpe madung tawn nna, pixelation (sh) n-gun n rawng ai lam ni hpe koi lu na matu, nhtoi hte nsam langai sha byin hkra, hkrak tup ai calibration hpaji ra ai. Hpaga galaw ai aten hta, laksan optical jep chyoi ai arung arai ni hpe lang nna, screen ting hta n bung ai lam hpe hkam la lu na matu, module langai hpra hta point-by-point calibration galaw ai.
Aging hte kam hpa mai ai lam hpe chyam dinglik ai lam gaw, n-gun n dat shi yang, hpang jahtum na makawp maga lam rai nga ai. Product ni hpe grai sawng ai makau grup yin hta bungli galaw ai lam hpe shingdaw na matu, aten garai n du yang hkrat sum ai lam ni hpe shingdang na matu, aten galu-n-gun n-gun hpe hkam la lu na matu, nbung katsi ai hte nbung katsi ai, thermal shock, hte bungli galaw ai aten galu ai ni lawm ai, grai sawng ai chyam dinglik ai lam ni hpe lai di ra ai.
Tsun ga nga yang, COB LED display ni a matu quality hpe hkang zing ai lam gaw, arung arai lata ai kaw nna, process hpe grau kaja hkra galaw ai hte ngang kang ai chyam dinglik ai lam ni du hkra, kam hpa mai ai lam tsaw ai hte grau kaja ai display quality lapran rap ra ai lam hpe lu la na matu, quality tsaw ai-display ni a matu gat lawk ra sharawng ai lam hpe hkap la lu na matu, galaw sa wa ai lam yawng hta atsawm sha hkang zing ra ai.